设备能力参数:
1. 内部尺寸Inner dimension(mm):650×760×950mm(W×D×H)
2. 温度范围Temperature range:-70℃~+180℃
3. 湿度范围 Humidity range:25%RH~98%RH
4. 降温速率Cooling rate:1-25℃/min
5. 升温速率Temp. heat-up rate:1-25℃/min
电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍,当设备未通电时,其内部零件要比其表面上的零件经受的温度温度变化慢,通电后设备产生高的温度梯度,由于温度变化,元器件会经受应力;例如,在大功率的电阻器旁边,辐射会引起邻近元器件表面温度升高,而其他部分仍然是冷的。
温度变化试验,为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。在实际应用中有两类:
一类为慢速的温度变化试验,其温度变化速率<3℃/min(一般各标准经常选择参数为1℃/min),也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验(此三类为一种试验);
例如,在大功率的电阻器旁边,辐射会引起邻近元器件表面温度升高,而其他部分仍然是冷的。
快速温变试验为产品的可靠性改进和提升提供依据,并确认其寿命与可靠性是否符合整机产品的设计要求;对比不同牌号/不同供应商确定材料的寿命与可靠性优劣,为改进优化及材料选型提供依据。